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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2022年6月24日 碳化硅、氮化镓各有节能方向. 目前，由于数据中心、新能源汽车等应用场景仍在高速成长，宽禁带半导体的需求也将逐渐攀升。 据Yole预测，从2021年到2026
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2021年7月21日 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还拥有很多用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体
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2019年10月11日 节能减排热潮倒逼碳化硅材料和芯片产业化. 在全球低碳节能环保的大环境下，以 碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度
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【2024年3月12日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的
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2022年7月1日 与硅类似的热氧化态，在反应环境中具有良好的化学稳定性扩大了碳化硅的应用范围，从简单的研磨材料到用于 5G 大规模多输入多输出 (mMIMO) 应用和发光下移
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2021年12月9日 针对第三代半导体核心材料碳化硅的发展和应用，国际差距以及对促进“双碳”目标的实现起到的作用等热点话题，中国科学院物理研究所先进材料和结构分析实验室
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2021年3月13日 SiC 器件具备高饱和速率、高电 流密度、高热导率的特点，有利于实现电控模块小型化、周边系统小型化、冷却 系统简单化，从而减轻整车重量； 3） 满足 800V
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3 天之前 碳化硅器件在节能减排领域的应用展望. 摘 要： 碳化硅 (silicon carbide,SiC)器件具有高温、高频、高效等特性,经过多年的发展已经形成了SiC二极管、MOSFET和功率模
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碳化硅新材料项目根据生产规模制定合理可行的工艺技术方案，生产设备选型及数量均与生产规模相匹配，主要工艺方案遵循《机械行业节能设计规范》JBJ14-2004中要求，项目工艺设备的设计时基数符合《机械工厂年时基数设计标准》JBT2-2000要求，各
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2021年11月10日 项目名称: 碳化硅半导体材料项目 项目状态: 新办 行政许可决定文书名称: 上海市发展和改革委员会关于碳化硅半导体材料项目节能报告的审查意见 许可机关: 上海市发展和改革委员会 行政许可决定文书文号: 沪发改环资〔2021〕150号 许可决定日
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2019年11月11日 建设项目名称 3万吨/年氮化硅结合碳化硅制品节能技术改造项目 建设单位名称 山东宇佳新材料有限公司 建设项目性质 改扩建 建设地点 山东省东营市垦利区胜坨工业园区山东宇佳新材料有限公司院内 主要产品名称 氮化硅结合碳化硅制品
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2024年3月25日 再来看看碳化硅 芯片和传统硅芯片的对比和区别，正所谓“新宠与旧爱”，两者在性能和应用场景上的确有着各自的独到之处。先说说性能对比。在效率这块，碳化硅芯片就是一块“节能达人”，它的开关损耗和导通损耗都比传统硅芯片要低 ...
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2022年10月25日 总结来说，碳化硅在新能源汽车上的应用，能够解决新能源车相较燃油车续航不够远、高速不敢开、充电时间长等几大痛点，并可以进一步降低车重、提升操控，加上原本的城市低速场景节能优势，使新能源车越发符合消费者理想中的汽车标准。
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2022年8月30日 第三代半导体材料产业园项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。项目主要建设内容包括：建设6英寸碳化硅单晶衬底生产线和外延晶片生产线，主要建构筑物包括生产厂房 、动力 ...
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2019年10月11日 原标题：节能减排热潮倒逼碳化硅材料和芯片产业化. 在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅 (SiC)和氮化镓 (GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。. 第三代半导体材料优势明显. 一般来说，芯
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2023年11月28日 目前市场上常见的碳化硅功率器件产品主要是 碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、全碳化硅 ... 极管的混合碳化硅功率模块在东京地铁银座线37列车辆中商业化应用，实现了列车牵引系统节能效果的明显提升、电动机能量损耗的大幅下降、冷却单元的 ...
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纯碳化硅项目根据生产规模制定合理可行的工艺技术方案，生产设备选型及数量均与生产规模相匹配，主要工艺方案遵循《机械行业节能设计规范》JBJ14-2004中要求，项目工艺设备的设计时基数符合《机械工厂年时基数设计标准》JBT2-2000要求，各生产
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2023年9月3日 企业简介. 天津宇野公司成立于2005年，专业生产碳化硅。. 公司总部位于天津南开区金融街中心，生产工厂在宁夏平罗太沙工业园区，占地20亩，厂房面积6,000平米。. 另外公司在天津军粮城有一个2000平米左右的仓库，用于存放成品，方便国外及周边客户的
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2011年9月8日 如果你经常出现这种情况“焊接好的 led 无缘无故，就是不亮”请认真阅读下面的文章 一、因设计需要引脚或弯脚 在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm; 弯脚应在焊接前进行; 使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应; 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电 ...
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2022年9月5日 原则同意该项目通过节能审查。 六、公示依据：《关于青海欣昌新材料科技有限公司碳化硅生产线节能减排升级改造项目节能报告的审查意见》（东工信〔2022〕105号） 七、节能审査意见有效期：2022年8月24日—2024年8月23日。 八、公示时间：2022年9
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2023年11月7日 碳化硅，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。 近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》记者分享了半导体企业践行可持续发展的思路，并对碳化硅等产品实施碳足迹和碳手印评估方式进行了阐述。
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2022年12月1日 碳化硅框架式节能 窑具是适用于隧道窑，梭式窑、部分辊道窑以及其它窑炉中的高温承重结构架，高温强度大、具有良好的导热性能，框架式结构采用多孔立柱、主横梁、次横梁或超薄窑板的穿插组合，产品层数高度可自由调节，且框架结构大大 ...
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2023年11月2日 碳化硅，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。. 从制作工艺来看，制造一颗碳化硅芯片将产生22000克二氧化碳当量，是一种高能耗的技术。. 但是，在整个生命周期内，一颗碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。.
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苏州中瑞宏芯半导体有限公司（Macrocore Semiconductor Ltd.）. 由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。. 公司总部坐落于苏州 ...
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2023年4月7日 碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。 碳化硅又称碳硅石。 碳化硅为六方晶体，比重为3.20-3.25，显微硬度为2840-3320 kg/mm2,硬度高，重量轻。碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、制作的设备重量轻而强度高，节能效果好。碳化硅材料
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